该职位来源于猎聘 职责描述： ★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片； ★根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率； ★独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验证、参数提取，最终实现芯片tapeout。 任职要求： ★微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业，本科及以上学历，1年以上相关学习或项目经验，具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识； ★深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，掌握全定制电路画图方法和工具，理解快画图快，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题； ★熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语文字交流能力，沟通和解决问题的能力。 此岗位只接受26届校招同学，请慎重投递